〔编译卢永山／综合报道〕中国正加大力道投资半导体产业，以达到半导体自给自足目标；美国Katten律师事务所和中国集微网公布报告指出，今年前5月，中国164家半导体公司获得400亿人民币融资。

这些半导体公司主要透过政府和创司募资，以及透过债务融资和IPO，尤其是中国才成立2年的上海交易所科创版（STAR）。去年中芯国际就在STAR募得456亿人民币，完成在香港之外的二度上市。

报告指出，大部分资金流入晶片设计公司，尤其是人工智慧、电信和光电等热门领域的晶片设计公司。

Katten上海办公室合伙人韩利杰表示：「美国透过限制材料和技术出口，以及监控中国并购美国公司，有效地封锁中国半导体部门，意味着中国半导体公司无法取得美国产业技术和产品。中国晶片产业应就美国出口管制寻求专业指引，长期而言，中国半导体部门须借由研发突破及寻求美国以外供应管道来换取关键技术，以此解决依赖美国技术和产品的问题。」